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科準(zhǔn)電子伺服疲勞試驗(yàn)機(jī)KZS-2D
科準(zhǔn)雙柱式萬能拉力試驗(yàn)機(jī)KZ-DSC-20L
科準(zhǔn)雙柱拉力試驗(yàn)機(jī)KZ-DSC-20
科準(zhǔn)雙柱高低溫萬能試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 5噸雙柱拉力試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 10噸壓力拉力試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 插拔力試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)
科準(zhǔn) 單柱拉力試驗(yàn)機(jī)500KG
科準(zhǔn) 150kn伺服液壓萬能拉力試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 50KN高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)
科準(zhǔn) 塑料陶瓷擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī)
滿足標(biāo)準(zhǔn)
材料測(cè)試領(lǐng)域存在超過18,201項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。但解決方案只有一個(gè)：適合您的解決方案！我們的試驗(yàn)系統(tǒng)能滿足您的行業(yè)需求。
自主研發(fā)
擁有二十幾項(xiàng)專利，自主研發(fā)控制系統(tǒng)與控制軟件，性價(jià)比高，性能強(qiáng)悍。
企業(yè)實(shí)力
國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、科技型中小企業(yè)、省級(jí)民營科技企業(yè)、中國科學(xué)院合作企業(yè)。
技術(shù)服務(wù)
專屬測(cè)試高級(jí)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合豐富一線經(jīng)驗(yàn)，快速定位問題并提供合適解決方案。
KZ-DSC-100E科準(zhǔn) 雙柱電子萬能試驗(yàn)機(jī)
KZ-SSBC-500科準(zhǔn)單柱電子萬能試驗(yàn)機(jī)5KG
科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)
科準(zhǔn)電子伺服疲勞試驗(yàn)機(jī)KZS-2D
KZ-SSBC-500科準(zhǔn)單柱自動(dòng)求心萬能試驗(yàn)機(jī)
KZ-DSC-200B科準(zhǔn) 20KN液壓萬能拉力試驗(yàn)機(jī)
KZ-DSC-20科準(zhǔn) 20KN拉伺服高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)
KZ-DSC-50科準(zhǔn)25kN 雙柱拉力試驗(yàn)機(jī)
KZ-300B科準(zhǔn) 金屬擺錘式?jīng)_擊試驗(yàn)機(jī)
塑料拉力試驗(yàn)機(jī)是專門用于測(cè)定塑料及其制品(如薄膜、注塑件、管材、板材等)在拉伸狀態(tài)下的力學(xué)性能(抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等)的精密設(shè)備...
拉壓試驗(yàn)機(jī)作為檢測(cè)材料抗拉、抗壓性能的核心設(shè)備，其力值測(cè)量的準(zhǔn)確性直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量判定與安全評(píng)估。因此，科學(xué)規(guī)范的力值校準(zhǔn)是保障測(cè)試數(shù)據(jù)可...
推拉力測(cè)試機(jī)是材料科學(xué)、電子封裝、微機(jī)械加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于測(cè)量材料或器件的拉伸、壓縮、剝離、剪切等力學(xué)性能（如芯片鍵合強(qiáng)度、焊點(diǎn)...
動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)是材料科學(xué)、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域中模擬交變載荷(如拉伸-壓縮、彎曲-扭轉(zhuǎn))的核心設(shè)備，通過高頻次循環(huán)加載(次數(shù)可達(dá)百萬次以...
20世紀(jì)70年代末，焊球-剪切測(cè)試作為一種創(chuàng)新的質(zhì)量控制方法被引入行業(yè)，如今已成為所有主流半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)配置。在混合集成、系統(tǒng)級(jí)封裝等制程中發(fā)揮著不可替代的作用。今天，科準(zhǔn)測(cè)控小編將帶您深入了解半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中這項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量評(píng)估手段——焊球-剪切測(cè)試的發(fā)展歷程與應(yīng)用實(shí)踐。一、剪切測(cè)試的歷史演進(jìn)與技術(shù)價(jià)值1.從工藝監(jiān)控到質(zhì)量評(píng)估1967年，Gill將剪切測(cè)試應(yīng)用于鉬-金金屬層系統(tǒng)的附著性監(jiān)測(cè)，開創(chuàng)了這項(xiàng)技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用先河。當(dāng)時(shí)的研究發(fā)現(xiàn)，通過剪切過程中金層從鉬基底的剝...
在微電子封裝領(lǐng)域，金-鋁（Au-Al）球形鍵合是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵工藝。一個(gè)理想的鍵合點(diǎn)應(yīng)具備高強(qiáng)度與高可靠性。然而，當(dāng)焊接本身存在初始缺陷，并經(jīng)歷后續(xù)的熱應(yīng)力（如器件工作發(fā)熱或環(huán)境溫度循環(huán)）時(shí)，一種隱秘的失效機(jī)制——金屬間化合物（IMC）尖刺的形成——便可能悄然發(fā)生。這種微觀結(jié)構(gòu)的異常生長(zhǎng)，不僅會(huì)改變鍵合點(diǎn)的力學(xué)性能，更會(huì)對(duì)常規(guī)的質(zhì)量檢測(cè)方法構(gòu)成挑戰(zhàn)，甚至產(chǎn)生具有誤導(dǎo)性的“強(qiáng)度假象”。今天，就跟隨科準(zhǔn)測(cè)控小編一起來深入了解一下這種有趣的失效現(xiàn)象，以及如何通過科學(xué)的測(cè)試...
在微電子封裝可靠性評(píng)估中，焊球-剪切測(cè)試和鍵合點(diǎn)-拉力測(cè)試是兩種常用機(jī)械性能檢測(cè)方法。長(zhǎng)期以來，工程界對(duì)這兩種測(cè)試手段的有效性和適用場(chǎng)景存在諸多討論。究竟哪一種測(cè)試更能真實(shí)反映鍵合界面的長(zhǎng)期可靠性？今天，跟隨科準(zhǔn)測(cè)控小編來一探究竟。一、核心實(shí)驗(yàn)：高熱應(yīng)力下的性能演變White的研究為此問題提供具有說服力的數(shù)據(jù)。該實(shí)驗(yàn)采用了與集成電路鋁金屬層形成牢固連接的金球鍵合樣品，并在200℃的高溫環(huán)境下進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)2688小時(shí)（約112天）的加速老化試驗(yàn)。研究人員通過定期取樣，分別進(jìn)行剪切...
在微電子封裝領(lǐng)域，細(xì)節(jié)距鍵合工藝的開發(fā)與質(zhì)量控制面臨著巨大挑戰(zhàn)。工程師們常常需要在缺乏大量破壞性測(cè)試的前提下，快速評(píng)估或預(yù)測(cè)一個(gè)鍵合點(diǎn)的剪切力性能。能否根據(jù)焊球的表觀尺寸，通過一個(gè)可靠的數(shù)學(xué)模型來預(yù)估其剪切力？行業(yè)內(nèi)的研究數(shù)據(jù)為我們揭示了可能性。今天，科準(zhǔn)測(cè)控小編將帶您了解如何基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立并應(yīng)用預(yù)測(cè)模型，實(shí)現(xiàn)從“測(cè)量”到“預(yù)估”的關(guān)鍵跨越。一、從平方定律到經(jīng)驗(yàn)公式直觀上，我們可能會(huì)假設(shè)剪切力（SF）與有效焊接面積成正比，即與焊接區(qū)域當(dāng)量直徑（D）的平方成正比（平方定律）。...
